DEZ-R850型高精密光學(xué)BGA返修設(shè)備的主要特點(diǎn)：

◆該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手;

◆本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)立測溫接口，可針對芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;

◆三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率;六個(gè)加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

◆本機(jī)帶有自動喂料、吸料、放料功能;對位時(shí)能自動識別芯片中心位置;

◆多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個(gè)模式，可實(shí)現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求;

◆選用美國進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。

◆該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

◆為確保對位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì);該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。

◆自動化及精度高，避免人為作業(yè)誤差;對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到效果。

◆側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項(xiàng))。

DEZ-R850 返修設(shè)備主要參數(shù)：

BGA返修臺列表