數(shù)顯陶瓷彎曲強度試驗儀 型號： SGW
本儀器適合GB6569-2006《精細陶瓷彎曲強度試驗方法》，GB1965《多孔陶瓷抗彎強度試驗方法》，適用于作機械

數(shù)顯陶瓷彎曲強度試驗儀  

    本儀器適合GB6569-2006《精細陶瓷彎曲強度試驗方法》，GB1965《多孔陶瓷抗彎強度試驗方法》，適用于作機械部件、結構材料等高強度工程陶瓷在室溫下三點彎曲強度的測定，也適用于玻璃、耐火材料、保溫材料等非金屬材料的彎曲強度(即抗折強度）測試. 
主要技術參數(shù)： 
1、大載荷：10000、20000、50000（N）； 
2、加荷速度：5～700（N/S）可調(diào)； 
3、數(shù)據(jù)微電腦處理，精度0.5%； 
4、三相380V，1.5KW;

數(shù)顯陶瓷彎曲強度試驗儀  

產(chǎn)品名稱：影像式燒結點試驗儀 產(chǎn)品型號：SJY

影像式燒結點試驗儀 型號：SJY

一、概述： 
本儀器是用于測量無機材料、混合料和陶瓷原料燒結點溫度、耐火度的一種高溫、透射投影裝置。它可使試驗者在鏡屏上清晰地看到試樣在高溫情況下，材料試樣的體積收縮、膨脹純化及完化,燒結,軟化點,球狀點,半球狀點,熔化點等情況并得知各種情況發(fā)生時的相應溫度；分析樣品的高溫接觸角、潤濕角和高溫粘度特征；為生產(chǎn)選擇材料提供依據(jù)，廣泛用于冶金、鑄造、陶瓷、玻璃等行業(yè)教學與科研部門。 
二、主要技術參數(shù)： 
1、實驗溫度范圍：0-1400℃，0-1700℃             
2、加溫速度：0-100℃/分可調(diào)，程序控溫。 
3、試樣大尺寸：7×8㎜。 
4、影像放大倍率：8～9倍，成像畫面配坐標系統(tǒng)可簡易量化膨脹、收縮數(shù)據(jù)。 
5、存儲打印溫度圖像數(shù)據(jù)小間距點：1℃，可任意設定。 
6、存儲打印起始溫度圖像點，任意設定。 
7、CCD攝像頭像素：≥500萬。 
8、電源電壓：220V±10﹪，2KW。 
9、儀器配有標準計算機接口，可與通用計算機相聯(lián)，所有試驗操作均計算機界面完成，操作方便易學并提供全套軟件。