納米劃痕儀主要用于界定涂層薄膜與基底的結(jié)合強度、涂層失效形式，薄膜的抗劃痕強度與基底的變形尺度等.

1. 半導體技術(shù)（鈍化層、鍍金屬、Bond Pads）；
2. 存儲材料（磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層）；
3. 光學組件（*頭、光纖、光學刮擦保護層）；
4. 金屬蒸鍍層；
5. 防磨損涂層（TiN, TiC, DLC, 切割工具）；
6. 藥理學（藥片、植入材料、生物組織）；
7. 工程學（油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS）；

1. 多種劃痕針頭
2. 微米、顯微模塊
3. 硬度測試模塊
4. 摩擦磨損測試模塊
5. 聲發(fā)射模塊
6. AFM模塊
7. 三維顯微模塊