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Helios 5 Laser PFIB TEM透射電鏡

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 北京歐波同光學技術(shù)有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2023/2/14 10:43:53
訪問次數(shù) 246

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

詳細信息在線詢價

Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了的能力，大體積3D分析，Ga-free樣品制備，和精密微加工。具有創(chuàng)新的，集成的飛秒激光器，它提供的材料去除率和的切割面質(zhì)量，是毫米尺度范圍納米分辨率下的高質(zhì)量亞表面和三維表征設備。

飛秒激光PFIB

體積：2000×2000×1000μm3
束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/激光)集成在樣品室中，并具有相同的重合點，
實現(xiàn)精確、可重復的切割位置和三維表征。
一次諧波：波長1030 nm（紅外），脈沖寬度<280 fs
二次諧波：波長515 nm（綠），脈沖寬度<300 fs
電子光學：
☆ 三束重合點 WD=4 mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動）
☆ 偏光：水平/垂直
☆ 重復率： 1 kHz~1 MHz
☆ 光束定位精度：<250 nm
保護擋板：自動SEM/PFIB保護擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編程控制腳本*
安全性：互鎖式激光防護罩（1 類激光安全）

☆ 的毫米級橫截面材料去除，材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 通過在更短的時間內(nèi)采集更大的體積來實現(xiàn)統(tǒng)計學相關的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
☆ 準確、可重復的切割位置，三束交于樣品上同一點
☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進行三維分析來實現(xiàn)深層表面下特征快速表征
☆ 實現(xiàn)對不導電或?qū)﹄x子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進行高吞吐量處理
☆ 實現(xiàn)對空氣敏感樣品的快速和簡單表征，無需在不同儀器之間傳送樣品來進行成像和獲取橫截面
☆ Helios 5 PFIB平臺的所有功能都非?？煽?，包括質(zhì)量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及分辨率成像能力