phoenixv|tome|xm——多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W在phoenixv|tome|xm中，GE公司的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應用

phoenix v|tome|x m

—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W

在phoenix v|tome|x m中，GE公司的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

功能和優(yōu)點

緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)，可進行<1米的詳細探測

300kV時的行業(yè)的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的的雙管配置

更佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的的phoenix datos|x CT軟件

優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計量包、數(shù)字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統(tǒng)

顧客利益

高精度3D測量和以更少的操作員培訓執(zhí)行的非破壞性測試任務

具有高功率X射線管，高效、快速探測技術(shù)和高級自動化，使產(chǎn)量增加

具有的GE DXR探測器陣列（高達30幀）的快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰。

所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有，優(yōu)化后互相兼容

應用案例展示

三維計算機斷層成像 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件，則必須符合質(zhì)量和安全要求。 CT可進行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計量（如壁厚）。 帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300適用于該應用領(lǐng)域。

計量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是可對復雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的更高精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計量。

鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結(jié)合后，可以進行微米范圍內(nèi)的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像