芯片卡三輪反復循環(huán)測試機介紹：根據Master 卡CQM項目對卡進行三輪測試?？ū环诺綑C器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經過測試，檢查芯片情況，芯片應該是完好無損且功能正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進行CQM標準推薦的測試。
執(zhí)行標準：
1.GB/T 16649.1-2006《識別卡 帶觸點的集成電路卡 第1部分：物理特性》；
2.GB/T 17554.3-2006《識別卡 測試方法 第3部分:帶觸點的集成電路卡及其相關接口設備》；
3.ISO/IEC 7816-1-2011《Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 1: Cards with contacts -- Physical characteristics》
工作原理：由三個輪子組成，其中一個輪子在ICC的上面，兩個輪子在ICC的下面，將ICC觸點在三個鋼制滾輪間往復移動，以確定ICC的機械強度可靠性，經過往復循環(huán)測試后驗證ICC觸點芯片功能是否正常.
芯片卡三輪來回滾壓試驗機主要技術參數：
1.三輪測試儀型號：MX(SL)
2.測試輪循環(huán)次數：前后循環(huán)各50次
3.適用芯片面積≥4mm2.
4.向下施加壓力砝碼：1N、2N、3N、7N、8N 10N 12N 15N
5.輪之間軸平面角度≤2°
6.ICC測試速度≤100mm/s.
7.循環(huán)測試頻率：0.5HZ
8.測試標準參考: Mcd
9.CQM測試標準參考: P-22
10.測試方法參考: 10.3.22
11.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
12.電源: 110-220 V 50/60 Hz.
