PICOSUN™P-300S The PICOSUN™ P-300S型原子層沉積系統(tǒng)是一款批量生產(chǎn)型設(shè)備， 用于加工IC部件， 例如： 微處理器、存儲器、硬盤； 并可加工打印讀頭、傳感器和麥克風(fēng)等各種MEMS器件。

PICOSUN™ P-300系統(tǒng)已經(jīng)成為高產(chǎn)能ALD制造業(yè)的新標準。擁有熱壁、獨立的前驅(qū)體管路和特殊的載氣設(shè)計， 確保我們可以生產(chǎn)出具有優(yōu)異的成品率、低顆粒水平和的電學(xué)和光學(xué)性能的高質(zhì)量ALD薄膜。高效緊湊的設(shè)計使得維護更加方便、快捷， 減少了系統(tǒng)的維護停工期和使用成本。擁有Picoflow™使得在超高深寬比結(jié)構(gòu)上沉積保形性 薄膜更高效， 并已在生產(chǎn)線上得到驗證。

PICOSUN™ P-300S系統(tǒng)代表了的工業(yè)化   ALD工藝。這個系統(tǒng)是為全自動的批量生產(chǎn)而設(shè) 計， 并與工業(yè)標準化的真空集群平臺相結(jié)合進行 單片操作。 P-300S系統(tǒng)通過SEMI S2/S8認證，可以通過SECS/GEM整合到自動化生產(chǎn)線上， 并能滿足半導(dǎo)體行業(yè)嚴格的清潔要求。

The PICOSUN™ P-300S是IC行業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)的 ALD系統(tǒng)！

襯底尺寸和類型

?    300mm單片晶圓

?    高深寬比基底（深寬比1:2500）

工藝溫度

?    50 – 500°C

標準工藝

?   批量生產(chǎn)的平均工藝時間小于10秒/循環(huán)*

?   Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各種金屬

?    同一批次薄膜不均勻性<1% 1σ

(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**

基片裝載

?    預(yù)真空室安裝磁力操作機械手

?    全自動裝載， Picoplatform™ 200或 Picoplatform™ 300真空集群系統(tǒng)

?    通過集群系統(tǒng)進行盒對盒式FOUP裝載

?     氮氣柜裝載

前驅(qū)體

?    液態(tài)、固態(tài)、氣態(tài)、臭氧源

?    源瓶余量傳感器，提供清洗和裝源服務(wù)

?     6根獨立源管線， 最多加載12個前驅(qū)體源