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高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統(tǒng) NX9000

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公司名稱 深圳市汐品科技有限公司
品牌
型號
所在地 深圳市
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2024/7/16 15:08:35
訪問次數(shù) 131

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

追求理想的三維結構分析通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察，采集一系列連續(xù)截面圖像，并重構特定微區(qū)的三維結構。采用的鏡筒布局，從材料、設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內(nèi)實現(xiàn)傳統(tǒng)機型難以企及的高精度三維結構分析。SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，形成三維結構分析的鏡筒布局融合高亮度冷場發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測系統(tǒng)，從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Tripl...

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概述

產(chǎn)品參數(shù)

追求理想的三維結構分析

通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察，采集一系列連續(xù)截面圖像，并重構特定微區(qū)的三維結構。

采用的鏡筒布局，從材料、設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內(nèi)實現(xiàn)傳統(tǒng)機型難以企及的高精度三維結構分析。

SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，形成三維結構分析的鏡筒布局
融合高亮度冷場發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測系統(tǒng)，從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品
通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Triple Beam®系統(tǒng)*，可支持制作高品質(zhì)TEM及原子探針樣品

產(chǎn)品參數(shù)

項目		內(nèi)容
SEM	電子源	冷場場發(fā)射型
	加速電壓	0.1 ～ 30 kV
	分辨率	2.1 nm@1 kV
	分辨率	1.6 nm@15 kV
FIB	離子源	鎵
	加速電壓	0.5 ～ 30 kV
	分辨率	4.0 nm@30 kV
	束流	100 nA
標準探測器		In-colum二次電子探測器/In-colum背散射電子探測器/ 樣品室二次電子探測器
樣品臺	X	0 ～ 20 mm *2
	Y	0 ～ 20 mm *2
	Z	0 ～ 20 mm *2
	θ	0 ～ 360° *2
	τ	-25 ～ 45° *2
樣品尺寸		正方形邊長6 mm × 厚度2 mm