產品描述Zeta-20臺式光學輪廓儀的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術

產品描述

Zeta-20臺式光學輪廓儀的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot^™測量模式可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-20也是一種顯微鏡，可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發(fā)及生產環(huán)境。

主要功能

·   采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛應用

·   可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡

·   ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像

·   ZXI：白光干涉測量技術，適用于z向分辨率高的廣域測量

·   ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

·   ZSI：剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像

·   ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

·   AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化

·   生產能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

主要應用

·   臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

·   紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

·   外形：3D翹曲和形狀

·   應力：2D薄膜應力

·   薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

·   缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

·   缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應用

·   太陽能：光伏太陽能電池

·   半導體和化合物半導體

·   半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）

·   半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

·   PCB和柔性PCB

·   MEMS（微機電系統(tǒng)）

·   醫(yī)療設備和微流體設備

·   數(shù)據(jù)存儲

·   大學，研究實驗室和研究所

·   更多信息，請聯(lián)系我們以滿足您的要求