主要特點及優(yōu)點
- 直觀的、點擊式Windows®操作環(huán)境
- 的遠端前置放大器，將SMU的分辨率擴展至0.1fA
- 新的脈沖和脈沖I-V能力用于半導體測試
- 新的示波器卡提供集成的示波器和脈沖測量功能
- 內置PC提供快速的測試設置、強大的數據分析、制圖與打印、以及測試結果的大容量存儲
- 的瀏覽器風格的軟件界面，根據器件的類型來安排測試，可以執(zhí)行多項測試并提供測試序列與循環(huán)控制功能
- 內置stress/measure、looping和數據分析用于點擊式可靠性測試，包括五個符合JEDEC的范例測試
- 支持多種LCR表、吉時利開關矩陣配置與吉時利3400系列和安捷倫81110脈沖發(fā)生器等多種外圍設備
- 包括驅動軟件，支持Cascade Microtech Summit12K 系列、Karl Suss PA-200和PA-300、micromanipulator 的8860 自動和手動探針臺
- 半導體支持包括吉時利提供的IC-CAP器件建模包驅動程序并支持Cadence BSIM ProPlus/Virtuoso 和Silvaco UTMOST器件建模工具
容易使用的4200-SCS型半導體特性分析系統(tǒng)用于實驗室級的器件直流參數測試、實時繪圖與分析，具有高精度和亞f的分辨率。它提供了的系統(tǒng)集成能力，包括完整的嵌入式PC機，Windows NT操作系統(tǒng)與大容量存儲器。其自動記錄、點擊式接口加速并簡化了獲取數據的過程，這樣用戶可以更快地開始分析測試結果。更多特性使stress-measure能力適合廣泛的可靠性測試。
相關應用
- 半導體器件
- 片上參數測試
- 晶圓級可靠性
- 封裝器件特性分析
- C-V/I-V 特性分析，需選件4200-590高頻C-V分析器
- 高K柵電荷俘獲
- 受自加熱效應影響的器件和材料的等溫測試
- Charge pumping用于MOSFET器件的界面態(tài)密度分析
- 電阻性的或電容性的MEM驅動器特性分析
- 光電子器件
儀器的選型：
4200-SCS半導體特性分析系統(tǒng)，集成前沿的脈沖能力和亞飛安級緊密DC測量，實現I-V/C-V和脈沖I-V分析能力。
