3D掃描的新標(biāo)準(zhǔn) X-Ray穿透式
工業(yè)3D計(jì)算機(jī)斷層掃描是透過(guò)X光可穿透物體的特性，結(jié)合影像重建技術(shù)，還原3D數(shù)位資料。
使用工業(yè)CT的優(yōu)勢(shì)就是無(wú)損檢測(cè)，表面不需處理、不用破壞就能看到工件的內(nèi)部情況，掃描，且擅長(zhǎng)于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的分析。
包括尺寸量測(cè)、內(nèi)部的裝配問(wèn)題、材料是否有缺陷等等，以往只能把工件切開(kāi)檢查，但是”切開(kāi)”這個(gè)動(dòng)作又會(huì)產(chǎn)生其他問(wèn)題與疑慮。現(xiàn)在通過(guò)工業(yè)CT設(shè)備掃描得到3D數(shù)位資料，直接在計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)透視圖和任意截面的檢查，就可以精準(zhǔn)測(cè)量尺寸。
METROTOM 6 scout (GOM CT ) 創(chuàng)新技術(shù)
1、高解析度
工件表面紋理及毛邊都能顯而易見(jiàn)
2、高精度
基于科學(xué)算法的測(cè)量模組
3、的分辨率
3k X射線探測(cè)器(3008 x 2512像素)
4、一體化的專業(yè)軟件
建立一致，快速的工作流程
METROTOM 6 scout (GOM CT ) 特性
1、量測(cè)應(yīng)用
透過(guò)X-Ray穿透式掃描，所有的尺寸，包含內(nèi)外部結(jié)構(gòu)皆能清楚顯示，非常適合用于檢測(cè)複雜物體的全三維尺寸。而透過(guò)掃描資料顯示的灰階程度可區(qū)分出不同材質(zhì)的區(qū)域與位置
2、溫度平衡系統(tǒng)
避免艙內(nèi)溫度對(duì)量測(cè)的影響，透過(guò)風(fēng)扇與排風(fēng)口的設(shè)計(jì)，由下往上的空氣流動(dòng)，達(dá)到溫度平衡的效果
3、工業(yè)CT斷層掃描系統(tǒng)
X-Ray，工業(yè)CT斷層掃描
開(kāi)放式的X光管
X-Ray產(chǎn)生器內(nèi)的燈絲將會(huì)隨著使用時(shí)間而減少壽命，一般的X-Ray產(chǎn)生器屬于封閉式，若燈絲燒毀損壞就必須更換整組產(chǎn)生器。而GOM CT則採(cǎi)用開(kāi)放式的X-Ray產(chǎn)生器，當(dāng)燈絲壽命耗盡后，僅需要更換燈絲即可繼續(xù)使用，大幅降低了X-Ray管的保養(yǎng)及維修成本
METROTOM 6 scout (GOM CT) 的優(yōu)勢(shì)
1、揭露其它測(cè)量系統(tǒng)無(wú)法顯示的細(xì)節(jié)
GOM CT對(duì)零件的數(shù)字化處理可以達(dá)到的細(xì)節(jié)銳度：它采用高分辨率3k x射線探測(cè)器來(lái)捕捉零件表面特征數(shù)據(jù)，
同時(shí)系統(tǒng)內(nèi)置托盤自動(dòng)將零件帶至測(cè)量位置進(jìn)行測(cè)量，從而確保獲取圖像分辨率
下圖中您可以看到GOM CT（左）與普通CT設(shè)備（右）的掃描結(jié)果對(duì)比
Resolution Others CTResolution GOM CT
2、高精度成效
為確保精確的三維測(cè)量數(shù)據(jù)，GOM CT采用數(shù)學(xué)智能算法:它將整個(gè)測(cè)量序列中相互關(guān)聯(lián)的算法與測(cè)量室的數(shù)字建模結(jié)合，并重點(diǎn)優(yōu)化了與執(zhí)行測(cè)量相關(guān)的所有部件的機(jī)械穩(wěn)定性。利用CT得出的測(cè)量結(jié)果，測(cè)量員能夠可靠、精確地評(píng)估零件并開(kāi)展更多分析
3、輕松找到零件定位
機(jī)械臂五軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)加上內(nèi)部集成轉(zhuǎn)臺(tái)可確保零件始終處于測(cè)量點(diǎn)，為用戶獲取準(zhǔn)確的體積數(shù)據(jù)；您只需將零件放入機(jī)器內(nèi)部的測(cè)量單元，軟件便會(huì)自動(dòng)執(zhí)行后續(xù)所有測(cè)量和檢測(cè)程序
METROTOM 6 scout (GOM CT) 應(yīng)用
1、Metrology 精密尺寸量測(cè)
運(yùn)算出3D網(wǎng)格Mesh，無(wú)論內(nèi)外皆可清楚呈現(xiàn)細(xì)節(jié)特征，可與CAD做全域誤差比對(duì)、壁厚分析，內(nèi)部特征尺寸、幾何公差分析，內(nèi)側(cè)截面尺寸分析，FAI全尺寸檢測(cè)，批量掃描等等。
2、Defect Analysis 內(nèi)部缺陷檢測(cè)
材料內(nèi)部氣孔探測(cè)，計(jì)算孔隙度，內(nèi)部裂痕探測(cè)。 PCB 2D切層截面電路與端子分析。
3、Assembly analysis 組裝狀態(tài)分析
電子產(chǎn)品內(nèi)部的2D影像狀態(tài)，塑料組件的3D組裝分析。
4、蠟件和陶瓷芯于CT的掃描檢測(cè)應(yīng)用
在軟體中，我們集成了專門為燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)開(kāi)發(fā)的功能和工具， 這使您可以高精度的量測(cè)微小特征，例如Leading edge和Trailing edge。 此外，CT無(wú)損測(cè)量技術(shù)還可以測(cè)量?jī)?nèi)部特征，包括材料厚度，3D數(shù)據(jù)與CAD的比較。 除了零件的尺寸測(cè)量，您可以使用CT掃描的X射線圖像，以不同方向?qū)w積進(jìn)行2D切片，以識(shí)別裂紋或空腔。
5、LEGO使用CT批量掃描的應(yīng)用案例
這是一個(gè)批量掃描的應(yīng)用案例，在客戶需求的解析度之下，對(duì)應(yīng)掃描范圍中，一次擺放16個(gè)工件，也就是一次掃16個(gè)工件，不僅實(shí)現(xiàn)批量掃描，增加其掃描效益；掃描的結(jié)果，也可以看見(jiàn)其在細(xì)節(jié)上呈現(xiàn)的結(jié)果。
