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X射線鍍層測厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

品牌：菲希爾X/Y方向：250*220mm；Z軸：140mmX/Y平臺移動速度：60mm/s

適用于無損分析和測量極微小部件機(jī)構(gòu)上鍍層的厚度，即使是復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)，也同樣應(yīng)付自如。

1、測量極微小部件結(jié)構(gòu)，如印制線路板、接插件或引線框架等；

2、分析超薄鍍層，如小于 0.1 μm的Au和Pd鍍層；

3、測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層；

4、分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)；

5、全自動測量，如在質(zhì)量控制領(lǐng)域。

項目	XDV-u/XDV-u-PCB
品牌	菲希爾
可分析鍍層數(shù)	可同時測量23層鍍層，同時分析24種元素,進(jìn)行厚度測量和材料分析，從Al到U
計算方法	采用基本參數(shù)法（內(nèi)置純元素頻譜庫），沒有標(biāo)準(zhǔn)片也可以測量
底材影響	無損測量鍍層時不受底材影響
特點	能夠顯示mq值（測量品質(zhì)顯示）
放大倍數(shù)	達(dá)到1080X （光學(xué)變焦: 30X，90X，270X；數(shù)字變焦: 1X，2X，3X，4X）
可用樣品平臺面積	寬x深：370mm x 320mm，開槽式設(shè)計，可測量大面積線路板
樣品重量	5kg
樣品高度	135mm
測量精度	儀器校正后，測量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：測量平均值與標(biāo)準(zhǔn)片標(biāo) 示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （測量20次，測量時間60s）。
測量穩(wěn)定性	校正后，測量多鍍層標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（測量20次，測量時間60s）
重量	135Kg