LST-208型白光共焦法平面度測(cè)試儀測(cè)量原理本機(jī)采用白光共聚焦傳感器掃描法進(jìn)行表面形貌測(cè)量，經(jīng)過(guò)測(cè)量可以得到Wafer的表面幾何尺寸特征信息

測(cè)量原理

本機(jī)采用白光共聚焦傳感器掃描法進(jìn)行表面形貌測(cè)量，經(jīng)過(guò)測(cè)量可以得到 Wafer 的表面幾何尺寸特征信息。

功能設(shè)計(jì)

本機(jī)主要用于測(cè)量碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃、砷化鎵、磷化銦、硅、鍺、金屬、陶瓷等平板材料的微觀形貌特征。我們使用 Semicon 定義來(lái)表述 wafer 形貌，如：THK（厚度）、TTV（厚度變化）、TIR、WARP（翹曲度）、SORI、BOW（彎曲度）等。

性能參數(shù)指標(biāo)

分辨率（Resolution）： 0.05μm

傳感器重復(fù)性（Repeatability）： 0.20μm

測(cè)量精度（Accuracy）： ±0.5μm（雙拋片）

測(cè)量點(diǎn)數(shù)（Data Points）： 1 個(gè)/50μm

厚度精度（Thickness）: ±0.5μm（雙拋片）

半自動(dòng)型速度（Speed）: 35s/片（米字型）

3、環(huán)境要求

儀器外擴(kuò)/重量：L920*W800*H1370(MM)/450Kg 電腦/顯示器工作臺(tái)：L700*W700*H750(MM)

電源：AC220V/50HZ/1KW（帶地線/空間無(wú)強(qiáng)磁干擾） 潔凈度：千級(jí)或百級(jí)（環(huán)境內(nèi)無(wú)酸堿氣體）

地面：隔振地面

溫/濕度：23℃±2℃/≤70%；無(wú)水氣凝結(jié)