一·設(shè)備用途：

1. 提純金屬、半導(dǎo)體、有機(jī)和無(wú)機(jī)的化學(xué)材料；

2. 區(qū)熔致勻（使一種欲摻入的雜質(zhì)十分均勻地分布在整個(gè)單晶體中）

3. 焊接和測(cè)量液體中的擴(kuò)散率等。

二·設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：

1·區(qū)熔加熱爐采用往復(fù)區(qū)熔的方式，閉環(huán)溫度控制，可靠的控制熔區(qū)的寬度問(wèn)題；生長(zhǎng)室的設(shè)計(jì)成功解決生長(zhǎng)室的污染問(wèn)題，

2·將加熱及保溫材料均設(shè)置在生長(zhǎng)腔室外部，采用高純石英作為腔室，同時(shí)抽真空；將流動(dòng)高純氫氣通入腔室，去除腔室中的微量氧，解決氧化的問(wèn)題；

3·開(kāi)發(fā)高柔性的控制軟件，采用觸摸屏進(jìn)行操作，任意設(shè)置區(qū)熔的溫度，區(qū)熔的速度及次數(shù)。

三·主要技術(shù)參數(shù)

1.***加熱溫度：1100℃使用溫度：500-1000℃

2.設(shè)備功率：25Kw±10%三相380v 50Hz（三相五線制）

3.感應(yīng)電源功率：15Kw±10%三相380v 50Hz（三相五線制）
4.冷態(tài)極限真空度：   ≤6.7×10-4Pa

5·石墨舟尺寸：Ф70*200mm（內(nèi)徑*長(zhǎng)度，半圓柱）

6·石英管（腔室）尺寸：￠100*1200（根據(jù)實(shí)際情況做調(diào)整）

7·加熱方式：高頻感應(yīng)加熱

9·區(qū)熔行程及速度：位移行程≦1000mm

慢速：1-10mm/h（伺服控制）精度0.01mm

快速：50-200mm/min（伺服控制）可根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)

10.爐內(nèi)充氣壓力：≤0.03MPa（氬氣）

11·充氣系統(tǒng)：      自動(dòng)充放氣

12.區(qū)熔溫區(qū)：1溫區(qū)

13.石英管法蘭連接方式：真空水冷密封法蘭形式，留KF25真空接口，法蘭材質(zhì)304不銹鋼

14.控制方式：觸摸屏+plc