分析銅合金儀器
我公司銷(xiāo)售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS Analyzer）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)（環(huán)保ROHS和鹵素檢測(cè)）：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無(wú)鹵測(cè)試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素檢驗(yàn)等等?？傊N(xiāo)售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)。
檢測(cè)鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡(jiǎn)單方便的是X熒光光譜儀（手持式或臺(tái)式），精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專(zhuān)業(yè)測(cè)試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：
X射線熒光光譜分析儀：
X射線熒光光譜分析儀 應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于各大重要部門(mén)。
手持式儀器資料：
詳細(xì)信息
合金分析儀用途及應(yīng)用領(lǐng)域
用于現(xiàn)場(chǎng)，無(wú)損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合金pai號(hào)的識(shí)別。
• 合金材料鑒別（PMI）
• 廢舊金屬回收
• 質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）
可分析的常見(jiàn)合金
鐵合金系列：不銹鋼、鉻/鉬合金鋼、低合金鋼、工具剛
鎳基合金系列：鎳合金、鎳/鈷超合金
鋁合金
鈦基合金系列
銅基系列：青銅、黃銅、銅鎳合金
鈷基合金系列
溫合金：
鉬鎢合金
混雜合金系列
儀器自帶384個(gè)標(biāo)準(zhǔn)合金pai號(hào)，用戶(hù)可自定義300多種合金等級(jí)pai號(hào)
分析模式及其所分析的元素范圍
元素分析范圍：從22號(hào)元素鈦到94號(hào)元素钚Pu，儀器標(biāo)準(zhǔn)配置元素如下。
Alloy PLUS模式：Mg、Al、Si、P、、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、W、Hf、Ta、Re、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Sb等元素。
FastID快速識(shí)別模式：384種標(biāo)準(zhǔn)合金pai號(hào)等級(jí)及客戶(hù)自定義300多種合金pai號(hào)等級(jí)。
(可以根據(jù)客戶(hù)需要增加其他元素)
儀器技術(shù)性能
• 的X射線管，無(wú)壓電源線，無(wú)RF噪音干擾。更好的X射線屏蔽。
• 整機(jī)使用鋁合金固定和保護(hù)，頂部加開(kāi)槽式散熱裝置，根本性解決XRF儀器存在的散熱問(wèn)題。
• 工業(yè)級(jí)觸摸顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐磨，不易劃傷。
• 顯示屏采用白光顯示技術(shù)，強(qiáng)烈陽(yáng)光下也能清晰顯示，且能耗低。
• 基于windows CE 6.0的Innov-x分析軟件。
• 超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動(dòng)，使用和操作更輕松、更簡(jiǎn)單。
• 更快的分析速度，2秒即顯示分析結(jié)果，可現(xiàn)場(chǎng)查看光譜。
• 現(xiàn)場(chǎng)獲取校準(zhǔn)曲線。
• 采用多光束技術(shù)，使輕質(zhì)元素的分析效果達(dá)到佳。
• 集成的氣壓計(jì)。
• 內(nèi)置加速器，即節(jié)能，又可延長(zhǎng)儀器使用壽命。
• 超大內(nèi)存2G存儲(chǔ)器
• 浮點(diǎn)運(yùn)算、CPU532M，ARM1136-MX31處理器
• 儀器可存儲(chǔ)電能，更換電池時(shí)無(wú)須關(guān)機(jī)。
光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹：
儀器優(yōu)勢(shì)：
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 ；
2、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；
3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用
4、升級(jí)多基體方便，無(wú)須變動(dòng)增加硬件 ；
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時(shí)間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；
6、體積小、重量輕， 移動(dòng)安裝方便 ；
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；
直讀光譜分析主要特點(diǎn)：
1、可測(cè)定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶(hù)需要選擇通道元素；
2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測(cè)完所有通道的元素成分。針對(duì)不同的分析材料，通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線，使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果；
3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性；
4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更??；
5、自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線，與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定；
6、開(kāi)放式的電極架設(shè)計(jì)，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；
7、工作曲線采用國(guó)際標(biāo)樣，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成，自動(dòng)扣除干擾；
8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料 ；
9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對(duì)光室的污染，提高長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性；
10、銅火花臺(tái)底座，提高散熱性及堅(jiān)固性能；
11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì)，使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短，為用戶(hù)節(jié)省氬氣；
12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長(zhǎng)，并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；
13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況；
14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計(jì)算機(jī)升級(jí)與儀器配置無(wú)關(guān)，使儀器具有更好的適用性；
儀器參數(shù)：
l 帕邢-龍格結(jié)構(gòu)，羅蘭圓光學(xué)系統(tǒng)
l 光柵焦距：400mm
l 波長(zhǎng)范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格
l 探測(cè)器：多塊高性能線陣 CCD
l 光室溫度：自動(dòng)控制恒溫：34℃±0.5℃
l 像素分辨率：30pm
l 光柵刻線：3600 l/mm
l 一級(jí)光譜線色散率：1.2 nm/mm
l 外部入射窗口，方便清洗及更換
l 漂移校正功能-得益于自動(dòng)尋峰功能（精確度達(dá)到 0.1 像素）
l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術(shù)數(shù)字等離子發(fā)生器
l 全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)
l 高效得益于緊湊的設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體控制技術(shù)
l 高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)
l 激發(fā)參數(shù)可通過(guò)用戶(hù)界面由用戶(hù)根據(jù)實(shí)際需求自定義進(jìn)行設(shè)置
l 頻率 100–1000Hz
l 電流 1-80A
優(yōu)化的樣品臺(tái)
l 開(kāi)放式樣品臺(tái)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足大樣品測(cè)試要求
l 4mm 樣品臺(tái)分析間隙
l “噴射電極”技術(shù)輕松應(yīng)對(duì)小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品
l 低氬氣消耗,待機(jī)時(shí):無(wú)須待機(jī)流量
l 定制異性樣品適配器
l 不同基體無(wú)須更換火花臺(tái)
l 優(yōu)化的雜質(zhì)排出系統(tǒng)
l 品牌電腦
l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+
l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600
l 內(nèi) 存：1GB DDR 2
l 硬 盤(pán)：>250 GB
l 光 驅(qū)：DVD
l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲(chǔ)
l 可接駁各種標(biāo)準(zhǔn)打印設(shè)備
l Windows 7 操作系統(tǒng)
l 中文或英文光譜儀操作軟件 可選數(shù)據(jù)維護(hù)程序
l 電源要求：
l AC220 V /50 Hz
l 最大功率 880 W (主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W)
l 平均功率 600 W（主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W）
l 待機(jī)功率 60W
l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專(zhuān)配減壓閥）
l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa
銅管傳輸
分析銅合金儀器
