電子背散射衍射系統(tǒng)(EBSD)
Hikari XP是一款滿足所有EBSD應(yīng)用的*，為所有EBSD應(yīng)用提供完整的性能。在Hikari XP出現(xiàn)之前，市場(chǎng)上有兩種：高速和高靈敏，高速和高靈敏不可兼得。帶來的問題是選了高速做不好高靈敏應(yīng)用，選了高靈敏做不好高速應(yīng)用。有了Hikari XP，用戶再也不需要在高速和高靈敏度之間選擇了，一款滿足所有應(yīng)用。當(dāng)用戶需要大吞吐量的時(shí)候，Hikari XP可以高速地收集數(shù)據(jù)。當(dāng)用戶做納米分析需要高靈敏度的時(shí)候，Hikari XP 同樣提供高標(biāo)定成功率。Hikari XP與TEAMTM智能軟件相結(jié)合，為用戶提供目前市場(chǎng)上較高的標(biāo)定成功率和良好的數(shù)據(jù)質(zhì)量。
Hikari 系列產(chǎn)品
Hikari 系列產(chǎn)品包括三個(gè)型號(hào)，專門為滿足關(guān)鍵 EBSD 應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)。每一種型號(hào)產(chǎn)品都可在各種攝像分辨率使用更高標(biāo)注速度，從而可在常規(guī)樣品和復(fù)雜樣品上達(dá)到實(shí)際采集速度。
● Hikari Pro – 600 個(gè)標(biāo)注點(diǎn)/秒
● Hikari Plus – 1000 個(gè)標(biāo)注點(diǎn)/秒
● Hikari Super – 1400 個(gè)標(biāo)注點(diǎn)/秒
不再顧此失彼
其它同類 EBSD 產(chǎn)品要求用戶要么選用低速、高靈敏度成像裝置，要么選用高速成像裝置，可能要求具備相對(duì)較高的束流才能有效地工作。EDAX 的 Hikari 系列成像裝置具備優(yōu)異的靈活性，一種成像裝置即可滿足各種應(yīng)用需求，用戶無需因性能而做出任何妥協(xié)。
電子背散射衍射系統(tǒng)（EBSD）特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：
數(shù)據(jù)采集率高達(dá)每秒1400個(gè)標(biāo)定點(diǎn)。
可在數(shù)分鐘內(nèi)完成分布圖采集，利于高效使用SEM。
至大EBSD相機(jī)靈敏度
在整個(gè)SEM運(yùn)行條件范圍內(nèi)均有優(yōu)質(zhì)性能，包括：
低至100 pA的束流
低至5 kV的加速電壓
取向精度值小于0.1°
對(duì)塑性應(yīng)變、亞晶粒演變和形變機(jī)制進(jìn)行詳細(xì)的微觀結(jié)構(gòu)表征，以更好地理解加工-微觀結(jié)構(gòu)-性能之間的關(guān)系
高標(biāo)定成功率
EDAX的專業(yè)置信度因子不僅能表征標(biāo)定率，還可表征標(biāo)定成功率，使您的取向數(shù)據(jù)具有置信度。
通過標(biāo)定相當(dāng)大比例的數(shù)據(jù)并避免由不完整的測(cè)量引發(fā)的假設(shè)來更詳細(xì)地了解每個(gè)樣品
一體化前置背散射檢測(cè)器 (FSD) 用于在執(zhí)行 EBSD 掃描之前檢查樣品微觀結(jié)構(gòu)。
提供取向、組成和形貌襯度成像，以便預(yù)覽 為EBSD 制備的樣品。
兼容花樣目標(biāo)區(qū)域分析系統(tǒng) (PRIAS™) 實(shí)時(shí)成像。
高速 Hikari 系列可用作PRIAS™ 實(shí)時(shí)模式下的成像探測(cè)器。
PRIAS™提供來自預(yù)定義的目標(biāo)區(qū)域 (ROI) 探測(cè)器的 25 張圖像，通過進(jìn)行算術(shù)方法處理以增強(qiáng)、抑制或隔離特定的圖像襯度。
PRIAS™ 成像可提供 EBSD 樣品取向、相和形貌襯度的同步成像。
Hikari 系列是適用于所有 EBSD 應(yīng)用，集速度、靈敏度和精度于一身，能夠帶來十分出色的性能。這款相機(jī)可*兼容 EDAX TEAM™ Trident、TEAM™ Pegasus及 TEAM™ EBSD分析系統(tǒng)，幫助用戶快速、輕松、準(zhǔn)確地解決材料難題。
