Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
當今世界越來越關注生態(tài)友好，半導體生產工藝的持續(xù)改進則進一步導致了集成電路內部組件尺寸越來越小，也變得越來越靈敏和脆弱.由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn):如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效？Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導體生產制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機-等離子體蝕刻Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專項.
微波誘導式等離子芯片開封系統(tǒng)
無論是傳統(tǒng)的金線樣品，還是樣品都采用銅線或銀線，質體蝕刻都能提供安全可靠的蝕刻.
新的解囊系統(tǒng)--等離子體蝕刻--彌補了半導體制造技術與失效分析之間的差距。
Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch工作原理：
專項的基于氣體的半導體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應用微波氣體激發(fā)化學自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經濟有效的蝕刻液。等離子蝕刻可以蝕刻大部分樣品大小，封裝類型，和線鍵類型。無論是更傳統(tǒng)的金絲樣品，還是如果樣品采用銅線或銀絲，等離子蝕刻提供了一個安全可靠的蝕刻。
等離子蝕刻創(chuàng)新點：
加力燃燒器下游聚焦等離子體刻蝕(延時激發(fā)下行聚焦離子蝕刻)
所有氣體的質量流量控制(所有氣體流量可控)
在蝕刻過程中沒有微波輻射接觸樣品(無微波輻射)
低溫刻蝕(低溫蝕刻)
各向同性腐蝕(等向性蝕刻)
不像典型的、不那么復雜的等離子體放電系統(tǒng)，它需要很多小時甚至幾天的時間。為了達到模具表面，等離子蝕刻可以清除大多數封裝類型的封裝，并在幾個小時內顯示出完整的模具表面和鋼絲掃描。無化學物質的去囊作用從來沒有這么有效過。
主要特色(重點)：
高度可定制的蝕刻產品(高度可定制的蝕刻配方）
蝕刻各種包裝類型(可蝕刻各種各樣的封裝類型）
環(huán)保(生態(tài)友好環(huán)保）
觸摸屏接口((觸控屏)
基于PC/Windows的GUI
