Nisene化學芯片開封機TotalProtect，JetEtch TotalProtect幾乎可以開封目前市場上所有的集成電路芯片封裝，而又不損壞芯片內(nèi)部組件的電氣屬性.美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術(shù)的專項.

先進的解囊系統(tǒng)。有了一個*的特征集，TotalProtect可以蝕刻市場上任何系統(tǒng)中廣泛的各種集成電路，同時保持敏感內(nèi)部組件的完整性。這是新的金本位制。只來自Nisene科技集團。

Nisene化學芯片開封機TotalProtect 主要特征(特色)：

• 亞環(huán)境冷卻
• 菊花鏈環(huán)
• 與CuProtect相同的規(guī)格 

它能做什么。

專項的偏壓應(yīng)用處理能力的CuProtect。除此之外，它還有一個特殊的冷卻特性，允許腐蝕酸的亞環(huán)境冷卻。當與偏置應(yīng)用程序相結(jié)合時，TotalProtect為終用戶提供了大量的蝕刻參數(shù)，用于幾乎*的配方組合。這是用于全面保護的一攬子計劃。

  

開封樣例-掃描電鏡高倍率放大